檢測設備
- 分類：關于我們
- 發布時間：2021-03-12 14:40:04
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概要:
詳情
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X射線透視儀 X-RAY 功能：通過微焦X射線管與數字平板檢測器的組合，能夠通過非破壞檢查方法觀察半導體內部的細微缺陷，亦用于尺寸、BGA氣泡率、面積比率及焊線曲率等相關參數的測量。主要用于失效分析 |
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超聲波掃描儀 SAT 功能：利用聲學顯微成像技術（AMI）對半導體內部結構、缺陷做定性分析，主要用于在線制品分層監控及失效分析 |
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精密熱風循環烘箱 HTST 功能：高溫存儲實驗(HTST)，溫度范圍：室溫~400℃，主要用于HTST考核。 |
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高低溫濕熱試驗箱 THT 功能：高溫高濕實驗(THT)，溫度范圍：室溫~150℃，濕度范圍：30%~98%RH。主要用于THT考核。 |
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高溫高壓蒸煮儀 PCT 功能：高壓蒸煮實驗（PCT）,溫度范圍：室溫~125℃，主要用于PCT考核。 |
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回流焊爐 REFLOW 功能：模擬SMT的元件焊接技術，主要用于失效分析。 |
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